（GK）江苏888集团电子游戏微电子科技有限公司出产的MINI幼体积贴片选取打线工艺SOD-123FL封装可直接包办SOD-123海鸥脚产品
。

1N4148WL T4选取新型封装技术，占位面积比少，选取框架焊接式工艺和低泄漏电流硅技术，既提供了高靠得住性和电流容量大的优势又可节俭能量
。

SOD-123FL 1N4148WL T4 直脚封装尺寸图

SOD-123 1N4148W T4 直脚封装尺寸图

SOD-123FL封装的1N4148WL T4瓦特/MM2热个机能，比SOD123封装的1N4148W T4提高达149％
；引脚结构和线夹设计，附带线夹的内部设计比引线粘结封装拥有更好的浪涌电流能力
。

1N4148WL T4(SOD-123FL封装)选取100％锡(Sn)涂覆所有表表电镀面，其在260℃下回焊，达到1级湿润铭感度等级(MSL)，同时与现有回焊工艺逆向相容
。厚度(最大为1.2mm)比尺度SOD-123封装低25％或以上，合适电路板空间受限

的便携利用
。

代替优势：

1：大功率、幼封装、全框架式的新型封装技术
；

2：与PCB板越发贴合，散热机能比SOD123封装的1N4148W T4提高达149％
；

3：SOD-123FL与SOD-123焊盘地位一致,封装可直接包办SOD-123海鸥脚产品使用
；

4：占有高靠得住性和更大通电流密度
；

5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热蹊径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的表形，抗正向浪涌能力强
。